Pembuatan PCB modul saklar OAM

Pembuatan PCB modul saklar OAM untuk sistem AI dan HPC

Pembuatan PCB modul switch OAM merupakan teknologi inti dalam bidang komputasi kinerja tinggi (HPC) dan server kecerdasan buatan (AI). OAM adalah paket kartu akselerator AI standar terbuka yang dipromosikan oleh Open Compute Project (OCP), dan secara luas digunakan di pusat data berskala besar untuk pelatihan AI, inferensi, dan skenario lainnya.

Deskripsi

Pabrikasi Papan PCB Modul Switch OAM

Pembuatan PCB modul saklar OAM menyediakan fondasi untuk koneksi data berbandwidth tinggi dan latensi rendah, menjadikannya komponen vital dalam implementasi infrastruktur AI modern.

Fitur Utama Pembuatan Papan PCB Modul Switch OAM

  • Interkoneksi dan pertukaran data berkecepatan tinggi:Mengintegrasikan chip switch berkecepatan tinggi seperti PCIe Switch dan NVSwitch, memungkinkan interkoneksi berkecepatan tinggi antara kartu akselerator OAM yang berbeda dan antara kartu-kartu tersebut dengan CPU host.
  • Modularitas dan skalabilitas:Mendukung deployment paralel berbagai kartu akselerator OAM, memudahkan skalabilitas daya komputasi sistem sesuai kebutuhan.
  • Kompatibilitas multi-protokol:Kompatibel dengan berbagai protokol interkoneksi berkecepatan tinggi seperti PCIe, NVLink, dan CXL, memenuhi persyaratan berbagai skenario akselerasi AI.
  • Pengelolaan dan pasokan daya terpadu:Menyediakan antarmuka distribusi daya, pemantauan, dan pengelolaan terpadu untuk kartu akselerator OAM, memastikan operasi sistem yang stabil dalam jangka panjang.
  • Proses manufaktur presisi tinggi:Desain PCB umumnya memiliki sekitar 18 lapisan, dengan diameter lubang bor 0,2 mm, menggunakan teknik canggih seperti back drilling, resin plugging, dan POFV. Ada persyaratan coplanarity yang ketat di posisi BGA untuk memastikan kualitas penyolderan paket chip.
  • Penggunaan bahan ber kinerja tinggi:Menggunakan bahan berkecepatan tinggi kelas Very Low Loss dan di atasnya, tinta berkecepatan tinggi, dan proses oksida coklat berprofil rendah. Beberapa produk menggunakan ketebalan foil tembaga dalam 3OZ atau lebih untuk memastikan integritas sinyal dan kapasitas arus tinggi.

Aplikasi Utama

  • Server AI besar (seperti platform NVIDIA HGX), chassis akselerator AI, pusat superkomputer, dan sistem kluster AI berdensitas tinggi lainnya.
  • Pelatihan model AI besar, inferensi, komputasi ilmiah, dan platform komputasi awan.
  • Berbagai skenario aplikasi AI ber kinerja tinggi seperti pengenalan gambar, pemrosesan bahasa alami, dan pembelajaran mesin.