Substrat IC untuk menghubungkan chip ke papan sirkuit

Substrat IC, yang secara lengkap disebutSubstrat Sirkuit Terpadu, adalah papan sirkuit mikro yang digunakan untuk menampung dan menghubungkan chip sirkuit terpadu (IC) dengan papan sirkuit cetak (PCB). Substrat ini berfungsi sebagai jembatan antara chip dan papan utama, berperan sebagai bahan dan struktur kunci yang tak tergantikan dalam teknologi pengemasan canggih.

Fungsi Utama Substrat IC

1. Menopang dan melindungi chip:Secara fisik menahan chip, melindunginya dari kerusakan.
2. Koneksi listrik:Menghubungkan pin chip IC (atau bola timah) ke PCB melalui jejak mikro-halus, memungkinkan transmisi sinyal dan daya.
3. Pengelolaan panas:Membantu dalam menyebarkan panas dari chip untuk menjaga suhu operasinya.
4. Mendukung kemasan berdensitas tinggi:Mendukung metode pengemasan berdensitas tinggi dan berkinerja tinggi seperti BGA, CSP, dan FC.

Jenis Substrat IC

1. Substrat BT:Terutama terbuat dari resin BT, cocok untuk sebagian besar pengemasan IC umum.
2. Substrat ABF:Menggunakan bahan ABF (Ajinomoto Build-up Film), ideal untuk pengemasan chip berdensitas tinggi dan kecepatan tinggi seperti CPU, GPU, dan chip jaringan kelas atas.
3. Substrat Keramik:Digunakan dalam aplikasi frekuensi ultra-tinggi dan keandalan tinggi seperti sektor dirgantara dan militer.

Perbedaan Antara Substrat IC dan PCB Tradisional

1. Memiliki jalur yang lebih halus, jumlah lapisan yang lebih banyak, lubang via yang lebih kecil, dan proses manufaktur yang lebih kompleks.
2. Mendukung kepadatan I/O yang lebih tinggi dan persyaratan integritas sinyal yang lebih ketat.