Papan sirkuit cetak CEM-3

Papan sirkuit cetak CEM-3: Fitur dan Aplikasi

CEM-3 adalah jenis laminasi komposit berlapis tembaga. Suhu transisi kaca, ketahanan terhadap timah, kekuatan lepas, penyerapan air, kekuatan breakdown listrik, resistansi isolasi, dan indikator UL-nya semua memenuhi standar FR-4. Perbedaannya adalah bahwa kekuatan lentur CEM-3 lebih rendah daripada FR-4 dan koefisien ekspansi termalnya lebih tinggi daripada FR-4.

Deskripsi

CEM-3 Laminasi Komposit Berlapis Tembaga untuk Papan Sirkuit Cetak (PCB)

CEM-3 adalah laminat komposit berlapis tembaga yang digunakan untuk papan sirkuit cetak (PCB). Laminat ini dibuat dengan memperkuat kain serat kaca bebas alkali dan mat serat kaca menggunakan resin epoksi, kemudian melapisi permukaan dengan foil tembaga. Kinerja listrik, ketahanan panas, dan ketahanan api CEM-3 secara umum sebanding dengan FR-4, namun kekuatan mekanisnya sedikit lebih rendah dan koefisien ekspansi termalnya sedikit lebih tinggi. Fitur paling menonjol dari CEM-3 adalah inti dasarnya umumnya berwarna putih atau abu-abu muda, dengan permukaan halus yang mudah untuk dibor dan diproses, sehingga cocok untuk produksi PCB dua sisi. CEM-3 banyak digunakan dalam produk elektronik yang memerlukan keseimbangan antara kinerja dan biaya, seperti peralatan rumah tangga, instrumen dan meteran, elektronik otomotif, dan sebagainya.

Fitur Utama CEM-3

  • Sifat listriknya sebanding dengan FR-4.
  • Keandalan tinggi pada lubang terlapis (PTH).
  • Permukaan halus, dengan inti umumnya berwarna putih atau abu-abu muda.
  • Ketahanan api dan isolasi yang baik.
  • Mudah untuk dibor dan diolah.
  • Biaya lebih rendah daripada FR-4, dengan efisiensi biaya yang tinggi.
  • Cocok untuk produksi PCB dua sisi.

Aplikasi Utama

  • Alat ukur dan instrumen.
  • Perangkat informasi.
  • Elektronik otomotif.
  • Pengendali otomatis.
  • Konsol permainan.
  • Perangkat rumah tangga.
  • Perangkat komunikasi.

Spesifikasi umum

  • Ketebalan dasar: 1,0 mm, 1,5 mm.
  • Ketebalan tembaga: 35μm.
  • Ukuran papan: 1044×1245mm.
  • Finishing permukaan: HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), OSP (Organic Solderability Preservative).