Papan sirkuit cetak (PCB) HDI 24 lapisan orde kedua untuk aplikasi kepadatan tinggi

Papan Sirkuit Cetak (PCB) Berlapis 24

Papan sirkuit cetak (PCB) berlapis 24 adalah PCB multilayer kelas atas, yang umumnya digunakan dalam sistem elektronik yang memerlukan sirkuit kompleks, rute berdensitas tinggi, transmisi sinyal berkecepatan tinggi, dan keandalan tinggi.

Fitur Utama PCB 24 Lapis

• Mendukung rute sirkuit berdensitas ultra-tinggi dan kompleks.
• Menggunakan teknologi HDI orde kedua dengan via tersembunyi/tertanam yang ditumpuk dan berjenjang.
• Kualitas sinyal yang unggul dan kinerja EMI/EMC yang baik.
• Kontrol impedansi yang presisi dan jaringan distribusi daya yang dioptimalkan.
• Cocok untuk desain berkecepatan tinggi, frekuensi tinggi, dan integrasi multi-chip.
• Memenuhi persyaratan pemasangan komponen skala besar dengan keandalan tinggi.
• Lapisan ganda menyediakan ruang rute yang cukup untuk desain sirkuit yang sangat kompleks dan tata letak komponen yang sangat padat.
• Kinerja listrik superior: struktur multilayer membantu meningkatkan integritas sinyal dan daya, mengurangi crosstalk dan noise.
• Kontrol EMI/EMC yang kuat: memudahkan desain kompatibilitas elektromagnetik, ideal untuk aplikasi berkecepatan tinggi dan frekuensi tinggi.
• Mendukung proses canggih seperti blind/buried vias dan HDI, memungkinkan ukuran yang lebih kecil dan integrasi yang lebih tinggi.

Aplikasi Utama PCB 24 Lapis

• Server berkinerja tinggi dan peralatan pusat data.
• Peralatan komunikasi jaringan dan stasiun basis.
• Sistem elektronik penerbangan dan antariksa.
• Alat medis dan otomatisasi industri.
• Terminal komputasi dan komunikasi kelas atas.

Spesifikasi Utama

• Jumlah Lapisan:24
• Bahan:FR-4 (Tg180), VT-47
• Ketebalan Papan:2,59 ± 0,26 mm
• Lebar Jalur/Jarak:3,5/5,0 mil
• Diameter Lubang:0,25 mm
• Finishing Permukaan:ENIG (Emas Immersi)