Pengantar proses pembuatan papan sirkuit cetak

Proses manufaktur papan sirkuit cetak (PCB) adalah mengubah diagram sirkuit yang dirancang menjadi papan sirkuit fisik melalui serangkaian langkah, sehingga memudahkan pemasangan dan penghubungan komponen elektronik.

Pencetakan Pola Papan Sirkuit Cetak

Cetak tata letak papan sirkuit yang telah selesai ke kertas transfer. Pastikan sisi mengkilap kertas transfer menghadap ke atas saat mencetak. Disarankan untuk mencetak beberapa salinan dalam satu lembar agar Anda dapat memilih yang berkualitas terbaik untuk digunakan nanti.

Pemotongan Papan Berlapis Tembaga

Papan berlapis tembaga merujuk pada bahan papan sirkuit yang dilapisi foil tembaga di kedua sisi. Potong papan berlapis tembaga sesuai ukuran yang diinginkan sesuai kebutuhan aktual papan sirkuit, hindari pemborosan bahan sebanyak mungkin.

Pretreatment Papan Berlapis Tembaga

Gunakan amplas halus untuk menghilangkan lapisan oksida dari permukaan papan tembaga berlapis tembaga secara menyeluruh. Papan yang telah diolah harus berkilau dan bebas dari noda yang jelas, yang membantu toner menempel dengan kuat pada permukaan tembaga selama proses transfer.

Transfer Pola Papan Sirkuit

Potong pola sirkuit cetak sesuai ukuran yang tepat dan letakkan sisi bermotif dengan rapat pada papan tembaga berlapis yang telah disiapkan. Sesuaikan posisinya dan masukkan papan tembaga berlapis ke dalam mesin transfer panas yang telah dipanaskan hingga 160-200°C. Biasanya, 2-3 kali transfer sudah cukup untuk membuat pola menempel dengan kuat. Hati-hati agar tidak terbakar selama proses.

Perbaikan dan Pengikisan Papan Sirkuit

Setelah transfer, periksa apakah pola sudah lengkap. Gunakan pena minyak hitam untuk memperbaiki bagian yang hilang. Kemudian letakkan papan ke dalam larutan pengikisan, biasanya dibuat dengan mencampurkan asam klorida pekat, hidrogen peroksida, dan air dengan perbandingan 1:2:3. Selalu tambahkan air terlebih dahulu, lalu bahan kimia lainnya, dan ambil tindakan pencegahan untuk menghindari kontak dengan kulit atau pakaian. Angkat papan dan bilas dengan air secara menyeluruh setelah tembaga yang terekspos sepenuhnya teretching.

Membuat Lubang pada Papan Sirkuit

Untuk memasang komponen elektronik, bor lubang di lokasi yang sesuai pada papan. Pilih ukuran mata bor sesuai dengan ketebalan kaki komponen. Pastikan papan terpasang dengan aman dan pertahankan kecepatan bor yang moderat untuk memastikan kualitas.

Perawatan Permukaan Papan Sirkuit

Setelah pengeboran, gunakan amplas halus untuk menghilangkan toner (atau bubuk) dari papan, lalu bilas dengan air secara menyeluruh. Setelah kering, oleskan larutan rosin secara merata pada sisi yang memiliki sirkuit untuk meningkatkan kualitas penyolderan. Pengering udara panas dapat digunakan untuk membantu rosin mengeras dalam 2-3 menit.

Desain Tata Letak dan Pemilihan

• Papan Satu Sisi:Cocok untuk desain sirkuit sederhana dan berbiaya rendah. Kabel jumper dapat digunakan jika diperlukan. Jika terlalu banyak kabel jumper diperlukan, pertimbangkan untuk menggunakan papan dua sisi.
• Papan Dua Sisi:Papan dua sisi dapat dibuat dengan atau tanpa PTH (lubang berlapis). PTH lebih mahal dan digunakan saat sirkuit kompleks atau padat. Usahakan untuk meminimalkan jalur pada sisi komponen, dan gunakan lubang PTH terutama untuk koneksi listrik, bukan untuk pemasangan komponen. Kurangi jumlah lubang untuk menghemat biaya dan meningkatkan keandalan.
• Perbandingan Area Komponen dengan Area Papan:Saat memilih antara papan satu sisi atau dua sisi, pertimbangkan rasio area komponen (C) terhadap area total papan (S) untuk tata letak dan perakitan yang tepat. “US” biasanya merujuk pada area satu sisi papan. Merujuk pada manual desain untuk rasio S:C yang umum.

Tindakan Keamanan

Selama seluruh proses, suhu tinggi, bahan kimia korosif yang kuat, dan operasi mesin terlibat, jadi selalu ambil tindakan pencegahan untuk memastikan keselamatan.