Apa arti “stack-up level” dalam papan sirkuit cetak?

Dalam bidang manufaktur PCB (Printed Circuit Board), “tingkat tumpukan” umumnya merujuk pada jumlah lapisan microvia yang dibentuk melalui pengeboran laser pada papan HDI. Semakin tinggi tingkat tumpukan, semakin kompleks struktur interkoneksi berdensitas tinggi di dalam papan.

Pengeboran laser terutama digunakan untuk membuat microvia pada papan HDI. Setelah pengeboran, microvia ini menjalani proses metallisasi seperti pelapisan elektrolitik, yang memungkinkan koneksi yang andal antara lapisan konduktif yang berbeda. Meningkatkan jumlah tingkat tumpukan microvia secara signifikan meningkatkan kepadatan rute PCB dan kinerja listrik, sambil menghemat ruang untuk memenuhi persyaratan miniaturisasi dan integrasi tinggi produk elektronik modern.

Blind vias dan buried vias sebenarnya adalah lubang yang dimetalisasi yang terbentuk setelah pengeboran laser dan proses metalisasi selanjutnya, menyediakan koneksi listrik antara lapisan yang berbeda.

Thetingkat tumpukanPCB mencerminkan kompleksitas struktur interkoneksi kepadatan tinggi dan merupakan indikator penting teknologi HDI. Pemilihan yang wajar darilapisandantingkat tumpukanmerupakan kunci untuk mencapai kinerja tinggi dan efisiensi biaya dalam produk elektronik.

Tumpukan Tunggal (Tingkat 1)

Papan tumpukan tunggal berarti hanya ada satu lapisan lubang mikro yang dibor dengan laser, yaitu lubang mikro yang dilapisi logam hanya terdapat antara dua lapisan yang berdekatan. Ini adalah proses paling sederhana, dengan tingkat kesulitan dan biaya produksi terendah. Namun, kepadatan pengkabelan terbatas, sehingga sulit memenuhi kebutuhan produk berkecepatan tinggi, frekuensi tinggi, atau yang sangat terintegrasi.

Tumpukan Ganda (Tingkat 2)

Papan double stack-up memiliki dua lapisan microvia yang dibor dengan laser, yang dapat menghubungkan lapisan konduktif yang berbeda. Strukturnya mencakup desain bertumpuk dan berjenjang (bertahap). Double stack-up mendukung kepadatan pengkabelan yang lebih tinggi dan desain sirkuit yang lebih kompleks, tetapi prosesnya lebih rumit dan mahal dibandingkan single stack-up. Desain harus mempertimbangkan integritas sinyal, kompatibilitas elektromagnetik, dan manajemen panas.

Triple Stack-up dan di Atas (Tingkat 3 dan di Atas)

Tumpukan tiga lapis dan di atasnya berarti tiga atau lebih lapisan lubang mikro yang dibor dengan laser, memungkinkan koneksi antar lapisan yang lebih kompleks. PCB ini memiliki kepadatan pengkabelan dan integrasi yang tinggi, cocok untuk server, peralatan komunikasi canggih, penerbangan, dan elektronik ber kinerja tinggi lainnya. Proses manufakturnya sangat kompleks, dengan tingkat kesulitan dan biaya yang tinggi, dan perhatian besar harus diberikan pada integritas sinyal dan kompatibilitas elektromagnetik.

Perbedaan Antara “Lapisan” dan “Tingkat Stack-up”

• Lapisan:Mengacu pada jumlah lapisan konduktif dalam PCB, seperti papan 2-lapis, 4-lapis, atau 6-lapis. Semakin banyak lapisan, semakin kuat fungsi dan kinerjanya.
• Tingkat Tumpukan:Mengacu pada jumlah tingkat tumpukan microvia yang dibuat melalui pengeboran laser pada papan HDI. Tingkat tumpukan yang lebih tinggi berarti struktur interkoneksi yang lebih kompleks.
• Kedua faktor ini secara bersama-sama memengaruhi kinerja listrik, integrasi, dan biaya produksi PCB. Secara umum, semakin tinggi jumlah lapisan dan tingkat tumpukan, semakin baik kinerja PCB, tetapi juga semakin tinggi biayanya. Oleh karena itu, desain PCB memerlukan keseimbangan dan optimasi yang wajar antara kinerja dan biaya sesuai dengan kebutuhan aplikasi praktis.