Pembuatan papan sirkuit cetak (PCB) untuk penyimpanan SSD berdensitas tinggi

Pembuatan papan sirkuit cetak (PCB) untuk penyimpanan SSD berdensitas tinggi

Dengan perkembangan kecerdasan buatan (AI) dan komputasi berkemampuan tinggi, produk SSD berdensitas tinggi telah muncul untuk memenuhi permintaan yang terus meningkat akan penyimpanan data pada server kluster berskala besar.

Deskripsi
Untuk mencapai penyimpanan data berkapasitas besar dalam ruang terbatas, papan sirkuit cetak (PCB) penyimpanan SSD jenis ini umumnya menggunakan desain papan kaku-fleksibel dan menerapkan teknologi penumpukan 3D selama proses pengemasan. Jumlah lapisan biasanya 12 atau lebih, dengan beberapa struktur menggunakan 2 hingga 4 lapisan papan fleksibel. Produk dengan kepadatan biasa biasanya dilipat sekali, sementara produk dengan kepadatan lebih tinggi dapat didesain sebagai papan kaku-fleksibel yang dilipat dua kali untuk meningkatkan kepadatan penyimpanan dan pemanfaatan ruang.

Fitur Utama Manufaktur Papan Sirkuit Cetak Penyimpanan SSD

  • Mengadopsi struktur papan kaku-fleksibel, menggabungkan dukungan kaku dan konektivitas fleksibel, cocok untuk tata letak ruang yang kompleks.
  • Mendukung teknologi pengemasan tumpukan 3D, secara signifikan meningkatkan kapasitas penyimpanan per unit volume.
  • Jumlah lapisan mencapai 12 atau lebih, memungkinkan rute sinyal berdensitas tinggi dan transmisi data multi-saluran.
  • Bagian papan fleksibel menggunakan desain 2–4 lapis, mendukung lipatan ganda dan meningkatkan fleksibilitas dan keandalan perakitan.
  • Proses manufaktur presisi memastikan integritas sinyal tinggi dan kinerja listrik yang unggul, cocok untuk lingkungan transmisi data berkecepatan tinggi.
  • Mendukung berbagai standar kemasan dan antarmuka, memudahkan integrasi dengan chip pengontrol dan die penyimpanan yang berbeda.
  • Struktur lapisan papan, dimensi, dan fungsi khusus dapat disesuaikan sesuai kebutuhan pelanggan, memenuhi kebutuhan personalisasi dalam berbagai skenario aplikasi.

Aplikasi Utama

  • Modul penyimpanan inti untuk server AI dan kluster komputasi berkecepatan tinggi.
  • Perangkat penyimpanan SSD berdensitas tinggi di pusat data.
  • Unit penyimpanan berkapasitas besar untuk server perusahaan dan platform komputasi awan.
  • Modul SSD tertanam untuk laptop kelas atas dan perangkat portabel ultra-tipis.
  • Sistem otomatisasi industri dan sistem tertanam yang memerlukan penyimpanan berdensitas tinggi dan andal.
  • Produk elektronik lain dengan persyaratan ketat terkait kapasitas penyimpanan, ukuran, dan kinerja.