Manufaktur PCB aerospace berlapis 24 dengan kepadatan tinggi

Layanan manufaktur PCB aerospace berlapis 24 dengan kepadatan tinggi

Manufaktur PCB aerospace berlapis 24 dengan kepadatan tinggi menggunakan bahan TUC TU872SLK berperforma tinggi yang dikombinasikan dengan proses canggih seperti finishing permukaan ENIG, memberikan jumlah lapisan dan kepadatan sirkuit yang tinggi.

Deskripsi
Manufaktur PCB aerospace berlapis 24 dengan kepadatan tinggi memenuhi persyaratan ketat dalam hal miniaturisasi, ringan, dan keandalan tinggi di bidang aerospace.

Fitur Utama Manufaktur PCB Aeronautika Berlapis 24 dengan Kepadatan Tinggi

  • Desain berlapis tinggi mendukung integrasi sirkuit yang kompleks dan berdensitas tinggi.
  • Menggunakan substrat premium TUC TU872SLK dengan sifat dielektrik yang unggul, ketahanan suhu tinggi, dan ketahanan korosi.
  • Finishing permukaan ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) memastikan kelayakan solder yang baik dan ketahanan oksidasi yang kuat.
  • Integritas sinyal yang unggul, cocok untuk kebutuhan transmisi sinyal berkecepatan tinggi dan frekuensi tinggi.
  • Kekuatan mekanik tinggi dengan ketahanan getaran dan benturan yang kuat, cocok untuk lingkungan yang keras.
  • Mendukung desain kustom untuk memenuhi berbagai persyaratan peralatan elektronik aerospace.

Aplikasi Utama

  • Sistem navigasi dan kontrol aerospace.
  • Instrumen avionik dan sistem kendali penerbangan.
  • Peralatan komunikasi satelit dan pemrosesan data.
  • Sistem radar dan sensor penerbangan.
  • Peralatan pengukuran, pengendalian, dan pemantauan jarak jauh ruang angkasa.
  • Bidang elektronik dirgantara berkeandalan tinggi lainnya.