Proses manufaktur PCB kami menggunakan teknologi HDI, pelapisan emas, lubang tertanam, pengeboran balik, dan proses canggih untuk desain kompak, keandalan tinggi, dan kinerja optimal.

Show sidebar
ENIG PCB

ENIG PCB menggunakan teknologi pelapisan nikel dan emas tanpa elektrolisis

blind vias

Lubang buta menghubungkan lapisan permukaan dengan lapisan dalam

Lubang dan tepi bergerigi pada PCB

Lubang dan tepi bergerigi pada PCB untuk modul WiFi

lubang melalui

Lubang melalui (through-hole vias) digunakan untuk menghubungkan semua lapisan pada PCB

OSP PCB

OSP PCB dengan lapisan pelindung organik yang menjaga kelayakan solder

PCB timah celup

Papan PCB dengan lapisan timah yang diaplikasikan secara kimia untuk meningkatkan kelayakan penyolderan dan perlindungan terhadap oksidasi

Papan sirkuit cetak (PCB) dengan lapisan nikel dan film karbon

Papan sirkuit cetak (PCB) berlapis nikel dengan lapisan karbon untuk kontak konduktif

PCB jari emas

Papan sirkuit cetak (PCB) dengan konektor tepi tahan lama untuk koneksi

PCB perak imersi

Papan sirkuit cetak (PCB) dengan lapisan perak imersi untuk konduktivitas tinggi dan kemudahan penyolderan

Tinta karbon PCB

Papan sirkuit cetak (PCB) dengan tinta karbon untuk papan tombol dan kontak yang hemat biaya

Pasta perak diisi melalui PCB

Pasta perak yang diisi melalui PCB untuk aplikasi konduktivitas

PCB yang diisi resin

PCB dengan lubang via yang diisi resin untuk keandalan dan pengelasan yang lebih baik

PCB hibrida

PCB hibrida berarti papan sirkuit cetak dengan lapisan campuran

PCB interkoneksi kepadatan tinggi

PCB interkoneksi kepadatan tinggi untuk perangkat seluler dan IoT

PCB menawarkan berbagai warna lapisan solder

PCB menawarkan berbagai pilihan warna solder mask

pengeboran balik

Pengeboran balik untuk menghilangkan pilar tembaga berlebih dari lubang PCB

Penyeimbangan timah panas tanpa timbal

Pengecoran timah bebas timbal dengan udara panas untuk perlindungan permukaan PCB

penyebaran kedalaman

Routing kedalaman menciptakan bentuk tangga atau alur pada PCB

SLP Substrat-seperti PCB

SLP berada di antara PCB standar dan substrat IC canggih

Substrat IC

Substrat IC untuk menghubungkan chip ke papan sirkuit