Pembuatan papan sirkuit cetak dengan teknologi AI

Pembuatan papan sirkuit cetak (PCB) untuk saklar AI pada server AI

Pembuatan papan sirkuit cetak (PCB) switch AI merupakan teknologi kunci untuk meningkatkan kinerja dan skalabilitas keseluruhan server AI. Dengan fitur-fitur seperti kinerja tinggi, bandwidth tinggi, latensi rendah, skalabilitas yang kuat, dan keandalan tinggi, PCB switch AI telah menjadi komponen inti yang tak tergantikan dalam kluster AI modern dan pusat data.

Deskripsi

Pabrikasi Papan Sirkuit Cetak (PCB) Papan Dasar Switch AI

Pembuatan Papan Sirkuit Cetak Papan Dasar Switch AI merupakan aspek inti dari infrastruktur komputasi AI modern. Papan dasar switch AI—juga dikenal sebagai interkoneksi AI atau papan dasar yang di-switch—dirancang khusus untuk server kecerdasan buatan dan kluster komputasi kinerja tinggi (HPC). Berfungsi sebagai platform interkoneksi data berkecepatan tinggi yang vital, papan ini menghubungkan beberapa kartu akselerator AI dengan CPU host, memungkinkan pertukaran data berbandwidth tinggi dan latensi rendah.

Definisi Singkat Papan Dasar Switch AI

Papan dasar switch AI mengintegrasikan chip switch berkecepatan tinggi, seperti PCIe Switch dan NVSwitch, bersama dengan berbagai saluran interkoneksi berkecepatan tinggi. Papan ini mendukung transfer data efisien antara kartu akselerator AI seperti GPU, modul OAM, dan FPGA, serta antara akselerator-akselerator ini dan CPU host. Papan ini merupakan komponen esensial untuk platform komputasi AI berskala besar.

Fungsi Utama

  • Pertukaran data berkecepatan tinggi: Mengintegrasikan chip switch canggih untuk komunikasi efisien antara akselerator AI dan CPU.
  • Kompatibilitas multi-protokol: Mendukung berbagai protokol interkoneksi berkecepatan tinggi seperti PCIe, NVLink, dan CXL.
  • Pengelolaan daya dan manajemen terpadu: Menyediakan antarmuka distribusi daya, pemantauan, dan manajemen terpadu untuk semua modul akselerator AI.
  • Skalabilitas yang kuat: Kompatibel dengan berbagai jenis modul akselerator AI, mendukung ekspansi modular dan penempatan sistem yang fleksibel.

Fitur Utama Papan Dasar Switch AI Pembuatan PCB

  • Jumlah lapisan ultra-tinggi dan ukuran besar: Desain mencakup ≥20 lapisan, ketebalan papan ≥3mm, memenuhi tuntutan interkoneksi berdensitas tinggi.
  • Manufaktur presisi: Menggunakan teknik PCB canggih seperti ukuran lubang bor minimum 0,2 mm, rasio aspek ≥15:1, pengeboran balik dua sisi, Skip Via, dan POFV.
  • Bahan berkinerja tinggi: Menggunakan bahan Very Low Loss dan bahan berkecepatan tinggi kelas atas, tinta berkecepatan tinggi, serta teknologi Low Profile brown oxide untuk memastikan integritas sinyal.
  • Kepadatan pengkabelan tinggi dan kontrol impedansi: Lebar/jarak garis hingga 0,09/0,09 mm, dengan akurasi kontrol impedansi hingga ±8%.
  • Bandwidth tinggi dan latensi rendah: Mendukung transmisi sinyal berkecepatan tinggi berskala besar untuk kinerja kluster AI yang menuntut.
  • Keandalan dan kemudahan pemeliharaan tinggi: Dilengkapi dengan distribusi daya yang tangguh, manajemen termal, dan mendukung modul yang dapat diganti secara panas untuk operasi sistem yang stabil.

Aplikasi Utama

  • Server AI, seperti platform NVIDIA HGX, chassis akselerator AI, dan pusat superkomputer untuk kluster AI berdensitas tinggi.
  • Pelatihan model besar, inferensi AI, komputasi ilmiah, dan platform komputasi awan.
  • Pusat data, pusat superkomputasi, dan infrastruktur komputasi awan AI berskala besar.