Ringkasan Papan Serat Kaca FR-4
Papan serat kaca FR-4 adalah substrat papan sirkuit cetak (PCB) ber kinerja tinggi yang terbuat dari kain serat kaca sebagai bahan penguat dan resin epoksi sebagai matriks, dengan lapisan foil tembaga di permukaannya. “FR” dalam FR-4 singkatan dari “Flame Retardant” (tahan api), dan “4” adalah kode kelas material. Fitur utamanya meliputi kekuatan mekanik yang unggul, stabilitas dimensi, sifat isolasi listrik, dan ketahanan api. FR-4 banyak digunakan dalam pembuatan papan sirkuit untuk berbagai produk elektronik dan merupakan salah satu substrat PCB yang paling umum digunakan dan mainstream saat ini.
Struktur Utama
- Dasar Serat Kaca:Menggunakan kain serat kaca berdaya tahan tinggi untuk memastikan kekuatan mekanik yang unggul dan stabilitas dimensi.
- Resin Epoxy:Kain serat kaca diimpregnasi dengan resin epoxy berkinerja tinggi untuk meningkatkan ketahanan panas, isolasi, dan stabilitas keseluruhan papan.
- Lembaran Tembaga:Permukaan dilapisi dengan foil tembaga elektrolitik berkemurnian tinggi, memudahkan proses etsa dan pembentukan pola sirkuit halus.
Fitur Utama Papan Sirkuit FR-4
- Stabilitas dimensi yang unggul, koefisien ekspansi termal rendah, dan tidak mudah deformasi.
- Sifat dielektrik yang unggul, cocok untuk transmisi sinyal frekuensi tinggi dan kecepatan tinggi.
- Ketahanan panas yang luar biasa, cocok untuk proses suhu tinggi seperti penyolderan reflow, dan mendukung operasi jangka panjang pada suhu tinggi.
- Kekuatan mekanik tinggi, tahan benturan dan lentur, cocok untuk pembuatan PCB berlapis dan berdensitas tinggi.
- Minimal residu resin selama pengeboran berkecepatan tinggi, menghasilkan dinding lubang yang halus dan prosesabilitas yang baik.
- Ketahanan api yang kuat, tetap aman dan andal bahkan pada suhu tinggi.
- Ketahanan yang baik terhadap kelembaban dan bahan kimia, dengan umur pakai yang panjang.
- Warna inti utama adalah kuning atau putih, yang memudahkan identifikasi produk dan manajemen kualitas.
- Kompatibel dengan berbagai proses perawatan permukaan, seperti HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), dan OSP (Organic Solderability Preservative), memenuhi berbagai persyaratan perakitan.
Aplikasi Utama Papan Sirkuit Cetak FR-4
- Digunakan secara luas dalam pembuatan papan sirkuit untuk telepon seluler, komputer, peralatan pengujian, perekam video, peralatan rumah tangga, dan produk elektronik konsumen lainnya.
- Digunakan dalam bidang dengan keandalan dan kinerja tinggi, seperti peralatan militer, sistem navigasi, elektronik otomotif, dirgantara, alat medis, dan kontrol industri.
- Substrat yang disukai untuk papan sirkuit cetak multilayer, kepadatan tinggi, dan frekuensi/kecepatan tinggi, cocok untuk komunikasi, jaringan, server, dan perangkat elektronik lainnya.
- Cocok untuk produk elektronik yang memerlukan ketahanan panas, ketahanan kelembaban, ketahanan api, dan umur pakai yang panjang.
Spesifikasi Umum
- Ketebalan dasar: 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm.
- Ketebalan tembaga: 18μm, 35μm, 70μm.
- Ukuran papan: 1044 x 1245 mm.
- Warna inti: kuning, putih.
- Finishing permukaan: HASL, ENIG, OSP.