Papan sirkuit cetak antena aktif 5G frekuensi tinggi

Papan sirkuit cetak antena aktif 5G frekuensi tinggi

Papan sirkuit cetak antena aktif 5G frekuensi tinggi dirancang khusus untuk stasiun pangkalan komunikasi generasi berikutnya dan perangkat nirkabel kelas atas, memenuhi persyaratan yang ketat untuk kecepatan data tinggi, lebar pita lebar, dan keandalan tinggi.

Deskripsi

Fitur Utama

  • Struktur Lapisan Berlapis:Menggunakan struktur interkoneksi berdensitas tinggi 22 lapis (22L) untuk mendukung transmisi sinyal RF yang kompleks, memenuhi persyaratan ketat terkait integritas sinyal dan isolasi dalam aplikasi 5G berfrekuensi tinggi.
  • Bahan Berkinerja Tinggi:Menggunakan bahan Doosan DS-7409DV HVLP berfrekuensi tinggi dan berkerugian rendah untuk memastikan sifat dielektrik yang unggul dan kerugian insersi yang rendah pada aplikasi frekuensi tinggi.
  • Proses Laminasi Bertahap:Menggunakan proses laminasi dua tahap untuk secara signifikan meningkatkan kekuatan ikatan antar lapisan dan keandalan produk akhir, sehingga cocok untuk proses kompleks yang diperlukan oleh papan multilayer.
  • Desain Backdrill Kompleks:Dilengkapi dengan 11 strip backdrill untuk mengoptimalkan rute sinyal, mengurangi efek parasit dan gangguan sinyal, serta meningkatkan integritas sinyal berkecepatan tinggi.
  • Teknologi VIPPO:Menggunakan teknologi VIPPO (Via In Pad Plated Over) untuk kepadatan pengkabelan yang lebih tinggi dan kinerja listrik yang superior, mendukung tren miniaturisasi dan integrasi tinggi.
  • Blok Tembaga Terintegrasi:Mengintegrasikan 22 blok tembaga di dalam papan untuk meningkatkan pendinginan lokal dan mengoptimalkan manajemen termal untuk komponen aktif berdaya tinggi.
  • Kontrol Impedansi Multi:Mendukung 10 desain impedansi berbeda untuk transmisi sinyal tunggal dan diferensial, memenuhi kebutuhan penyesuaian impedansi perangkat RF yang beragam.
  • Teknologi Pengisian Via Canggih:Menggunakan teknik pengisian via dengan elektrolisis tekanan tinggi dan rendah untuk meningkatkan kualitas pengisian logam pada via, mencapai keandalan listrik dan mekanik yang lebih tinggi.

Aplikasi Utama

  • Antena aktif stasiun pangkalan 5G (AAU/AAU Massive MIMO).
  • Modul RF frekuensi tinggi dan transceiver.
  • Arrays antena berdensitas tinggi dalam sistem komunikasi nirkabel.
  • Modul front-end RF berdaya tinggi.
  • Perangkat komunikasi kelas atas yang memerlukan kinerja frekuensi tinggi, kerugian rendah, dan pendinginan panas yang superior.