PCB tembaga berat dengan konduktivitas termal tinggi

Papan sirkuit cetak (PCB) tembaga tebal dengan konduktivitas termal tinggi untuk aplikasi daya

PCB tembaga tebal dengan konduktivitas termal tinggi adalah jenis papan sirkuit cetak yang dirancang untuk aplikasi berdaya tinggi dan berpanas tinggi. Dilengkapi dengan lapisan tembaga tebal (seperti 3OZ, 5OZ, atau lebih) dan substrat dengan konduktivitas termal tinggi, PCB ini ideal untuk aplikasi elektronik canggih yang membutuhkan kapasitas arus tinggi, pendinginan panas yang efisien, dan keandalan tinggi.

Deskripsi

PCB Tembaga Tebal dengan Konduktivitas Termal Tinggi

Dibandingkan dengan PCB standar, PCB tembaga tebal dengan konduktivitas termal tinggi mampu menghantarkan dan menyebarkan panas yang dihasilkan selama operasi sirkuit dengan lebih efisien. Mereka juga menawarkan kapasitas arus yang lebih tinggi dan kekuatan mekanik yang superior, memastikan operasi yang aman dan stabil pada perangkat elektronik kompleks atau bermuatan tinggi. PCB ini sering digunakan dalam sumber daya listrik, inverter, kendaraan listrik, pencahayaan LED, dan sistem kontrol industri di mana penyebaran panas dan kapasitas arus menjadi faktor kritis.

Fitur Utama

  • Desain Multilayer Tinggi:Struktur 16 lapis memenuhi kebutuhan integrasi sirkuit berdaya tinggi dan modul multifungsi yang kompleks.
  • Tebal Tembaga Ekstra:Ketebalan tembaga bagian dalam maksimum hingga 5OZ secara signifikan meningkatkan kemampuan daya hantaran dan pendinginan panas.
  • Konduktivitas Termal Tinggi:Menggunakan bahan dengan konduktivitas termal tinggi untuk meningkatkan kinerja pendinginan, ideal untuk aplikasi berdaya tinggi dan berpanas tinggi.
  • Pembuatan dengan Presisi Tinggi:Toleransi ketebalan ±0.15mm dan toleransi lubang press-fit ±0.05mm memastikan konsistensi perakitan dan kinerja produk.
  • Desain Lubang Khusus Beragam:Mendukung lubang buta, lubang press-fit, dan lubang yang diisi resin untuk mengakomodasi kebutuhan perakitan dan koneksi yang beragam.
  • Keandalan Tinggi:Tebal tembaga dan struktur multilayer meningkatkan kekuatan mekanis dan ketahanan, cocok untuk lingkungan beban tinggi.

Aplikasi Utama

  • Perangkat elektronik daya (seperti inverter, konverter, dan sumber daya berdaya tinggi)
  • Elektronik otomotif (seperti sistem manajemen baterai kendaraan energi baru, pengisi daya onboard, dll.)
  • Sistem kontrol otomatisasi industri dan robotika
  • Stasiun basis komunikasi dan peralatan pemrosesan sinyal berdaya tinggi
  • Penerangan LED dan modul penggerak berdaya tinggi
  • Sistem elektronik dirgantara dan militer