Solusi pembuatan PCB untuk papan utama ponsel 5G HDI

Papan sirkuit HDI jenis ini memiliki kinerja listrik yang unggul dan kekuatan mekanis yang andal, dan banyak digunakan dalam perangkat elektronik konsumen kelas atas seperti smartphone.

Fitur Utama Pembuatan PCB Papan Utama 5G

• Menggunakan struktur HDI 3-langkah, mendukung kepadatan pengkabelan yang lebih tinggi dan desain sirkuit yang lebih kompleks, sesuai dengan persyaratan transmisi sinyal 5G berkecepatan tinggi.
• Menggunakan bahan ber kinerja tinggi Shengyi S1000-2M, menawarkan ketahanan panas yang superior dan stabilitas dimensi yang andal.
• Menggunakan teknologi pengeboran laser untuk mencapai berbagai struktur lubang seperti micro-blind vias dan buried vias, meningkatkan keandalan koneksi sirkuit.
• Berbagai proses perawatan permukaan, termasuk ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) dan OSP (Organic Solderability Preservative), meningkatkan kinerja penyolderan dan ketahanan terhadap oksidasi.
• Mendukung ketebalan papan ultra-tipis dan jalur halus, memenuhi tren desain smartphone yang lebih tipis dan ringan.
• Integritas sinyal yang unggul dan kompatibilitas elektromagnetik, memastikan transmisi data 5G berkecepatan tinggi yang stabil.
• Ukuran, jumlah lapisan, perawatan permukaan, dan parameter lainnya dapat disesuaikan sesuai kebutuhan pelanggan, secara fleksibel memenuhi spesifikasi desain untuk berbagai merek dan model ponsel.

Aplikasi Utama

• Papan utama smartphone 5G dan modul fungsional inti.
• Papan sirkuit cetak (PCB) untuk berbagai perangkat pintar high-end, seperti tablet dan perangkat wearable.
• Modul komunikasi data berkecepatan tinggi dan modul RF nirkabel.
• Papan sirkuit inti untuk elektronik konsumen ultra-tipis dan berperforma tinggi.
• Produk elektronik lain yang memerlukan pengkabelan berdensitas tinggi dan transmisi sinyal berkecepatan tinggi.