Pemasangan melalui lubang (through-hole) termasuk pemasangan DIP dan penyolderan

Komponen Plug-in (Through-Hole) Umum

Komponen plug-in (through-hole) umum meliputi, namun tidak terbatas pada, IC dalam kemasan DIP, kapasitor elektrolit, kapasitor keramik, induktor, transformator, osilator kristal, konektor, header pin, soket pin, relé, sekring, saklar, dan perangkat daya seperti TO-220 dan TO-92. Pemasangan melalui lubang tidak hanya cocok untuk komponen DIP (Dual In-line Package), tetapi juga mencakup secara menyeluruh semua bagian elektronik yang memerlukan pemasangan PTH (Plated Through Hole).

Proses Perakitan Lubang Terpasang

1. Persiapan dan Penyortiran:Berdasarkan daftar bahan (BOM) dan rencana produksi pelanggan, semua komponen through-hole yang diperlukan untuk pemasangan disiapkan dan disortir.
2. Penyisipan:Operator atau mesin otomatis memasang komponen—termasuk chip DIP dan berbagai bagian PTH—ke lubang PCB yang ditentukan, memastikan posisi, orientasi, dan polaritas yang benar.
3. Pembentukan Lead (jika diperlukan):Untuk beberapa komponen, lead dibentuk terlebih dahulu agar lebih sesuai dengan lubang PCB dan proses penyolderan.
4. Pemeriksaan dan Koreksi:Komponen yang dimasukkan diperiksa keakuratannya, dan setiap kesalahan penempatan diperbaiki segera untuk memastikan kualitas perakitan.
5. Pemasangan Timah:Pemasangan solder gelombang atau manual digunakan untuk mengikat ujung kabel semua komponen yang dipasang ke pad PCB, memastikan koneksi listrik yang andal.
6. Pemotongan dan Pembersihan Kaki Komponen:Kabel berlebih dipotong setelah penyolderan, dan sisa flux dibersihkan untuk meningkatkan penampilan dan kinerja produk.

Aplikasi Utama Perakitan Lubang Melalui

Perakitan lubang melalui (through-hole assembly) secara luas diterapkan pada berbagai produk elektronik, terutama yang memerlukan keandalan tinggi, daya tinggi, atau pemeliharaan yang mudah. Aplikasi tipikal meliputi peralatan rumah tangga (seperti TV, audio, panel kontrol mesin cuci), kontrol industri (papan induk, PLC, inverter), peralatan komunikasi (router, switch), elektronik otomotif (dasbor, modul daya), instrumen, perangkat medis, dan alat uji.

Keuntungan Perakitan Lubang Melalui

• Cocok untuk chip DIP dan semua komponen through-hole, mendukung berbagai proses.
• Kekuatan mekanis tinggi dan sambungan solder yang kokoh, dengan ketahanan getaran yang baik dan keandalan tinggi.
• Mendukung komponen berdaya tinggi dan berukuran besar untuk pendinginan panas yang lebih baik dan kemampuan arus yang lebih besar.
• Perawatan dan penggantian komponen yang dimasukkan lebih mudah, mengurangi biaya perawatan.
• Proses yang matang dan peralatan canggih, cocok untuk berbagai kebutuhan manufaktur elektronik.

Perbedaan Antara Perakitan Lubang Melalui (Through-Hole Assembly) dan SMT

Perakitan lubang melalui (PTH) terutama digunakan untuk komponen berukuran besar atau yang membutuhkan kekuatan mekanis tinggi, sementara SMT (Surface Mount Technology) ideal untuk perakitan miniatur, kepadatan tinggi, dan otomatisasi tinggi. Keuntungan perakitan lubang melalui adalah keandalan tinggi dan perbaikan yang lebih mudah, sementara SMT dapat menghemat ruang dan meningkatkan efisiensi produksi.

Keunggulan Layanan Perakitan Lubang Melalui Kami

Kami memiliki tim berpengalaman yang ahli dalam pemasangan dan pengelasan, mendukung proses manual maupun otomatis. Kami dapat memenuhi berbagai kebutuhan, termasuk pemasangan, pengelasan, pemotongan kaki, dan pembersihan untuk semua komponen PTH, termasuk tetapi tidak terbatas pada paket DIP. Kontrol kualitas yang ketat memastikan kualitas produk yang stabil dan andal. Kami dapat menyesuaikan proses dan standar inspeksi sesuai kebutuhan pelanggan, benar-benar menyediakan layanan perakitan melalui lubang satu atap.